請問:導熱硅脂是什么配方?用哪種原料調稀?
需要配方的話,是需要提供樣品,交給化學檢測機構做配方分析的呢.寄送樣品即可,這邊是可以做導熱硅脂的配方分析的,
導熱膏成份主要是什么？
也常被叫做導熱硅脂，實際上應被稱為硅膏，其成分為硅油加填料。
硅油是聚硅氧烷的一種。從結構上看就是好多硅烷接在一起形成一條長鏈，分子量幾千至幾十萬，具有優良的耐熱性、電絕緣性，導熱性，阻尼性，而且粘度對溫度不敏感。其化學性質穩定，不易揮發，無毒無味。
硅膏填料為磨得很細的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等（就是我們平時看到的白色的東西）。
硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。
散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現。導熱硅脂的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層，則散熱途徑變為CPU—硅脂—散熱片。硅脂的導熱系數約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹桂枝一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。
現在某些高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。
需要說明的是，硅油的“不易揮發”是相對的，使用時間較長后，某些質量較差硅油也會因微小的散失而變干。
導熱硅脂與什么成分混合產生的導熱效果最佳?
導熱硅脂就是導熱的啊!不要自己調,除非你有超微粉體的金屬! 導熱硅脂就是用硅油和導熱填料一起做成的,你想最好的導熱效果就使用最好的導熱填料銀粉,當然很細的銀粉才可以.如果你自己隨便加的話很有可能導熱效果沒有原來產品好!
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導熱硅脂是由哪些材料組成的?有什么性能優勢呢?
硅脂是以粉料為原料,并添加硅油等填充劑,在經過加熱減壓抽真空研磨等工藝之后形成的一種膏體還有一種高級的純銀導熱硅脂,里面專門加了銀的.
CPU硅脂的材料?
是硅脂.是混合物,里面含鋁粉或者銀粉.主要用于填補cpu和散熱器之間的空隙,散熱用的.
導熱硅膠和導熱硅脂的區別
導熱硅膠
導熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。
導熱硅脂
導熱硅脂也被稱為硅膏，是一種油脂狀的，沒有粘接性能，不會干固，是采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。 硅脂為潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導熱硅脂，應該被稱為硅膏，成分為硅油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。
通過了解導熱硅脂跟導熱硅膠的定義我們知道，雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由于硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片等。
而在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱.
所以，導熱硅脂跟導熱硅膠的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱界面材料。
而導熱硅脂跟導熱硅膠的區別是：
導熱硅膠：粘性（一旦粘上后難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合） ，半透明 ，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。
導熱硅脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
導熱硅“膠”是什么成分？用導熱硅脂自己能做么？
現在隨著CPU速度的提升，CPU的溫度也越來越大的提升，于是市場上出現了各種各樣的散熱設備。無論用什么散熱設備都必不可少地需要使用到導熱硅脂或者其他導熱介質來銜接CPU和散熱設備。然而現在許多的初學者并不懂得如何正確地使用導熱硅脂，他們總認為導熱硅脂是散熱的良藥越多越好。其實如果沒有正確使用這些散熱介質，不但不會使你的散熱效果提高，反而還會大大降低你的散熱效果。
在開始之前筆者先介紹一下目前經常使用的導熱介質。
硅脂類
白色導熱硅脂。這種導熱硅脂最常見，常溫下是粘稠的液體狀態，它在市場上被分成了不同的價格級別，其實這些不同價格的白色導熱硅脂，區別就是粘稠度不同，大家要注意選擇粘稠度適當的導熱硅脂。
灰色導熱硅脂。這種導熱硅脂是Inter公司的原裝導熱硅酯，他在白色導熱硅酯的基礎上添加了一定的石墨，增強了導熱性能。
告訴大家筆者的一些經驗，我們可以手動調配更具有導熱能力的導熱硅脂！
Inter原裝導熱硅脂配置方案
原料：白色導熱硅脂和鉛筆。
方法：把白色導熱硅脂放到玻璃板上，然后將鉛筆放在上面磨，邊磨邊與導熱硅脂攪拌，等磨到一定程度后（由于白色導熱硅脂的粘稠度不同，添加石墨的多少也就沒有統一標準，通常是看到硅脂比較稠了就停止涂抹），“Intel原裝導熱硅脂”就做成了。但要注意一點，在制作的過程中不要太用力的磨，否則鉛筆芯顆粒太大反而會影響導熱效果。
錫導熱硅脂配置方案
原料：焊錫，白色導熱硅脂。
方法：將白色導熱硅脂涂抹到金屬塊上面（表面不能太光滑），用焊錫在上面磨（需要用較大的力氣），磨到硅脂的粘稠度差不多就停止。
鋁導熱硅脂配置方案
原料：兩塊鋁散熱塊（把上面黑色或綠色的漆磨掉露出金屬部分），白色導熱硅脂
方法：將白色導熱硅脂涂抹到散熱塊的金屬表面，用另一塊散熱塊壓在導熱硅脂上用力磨，同樣磨到粘稠度差不多就行了。
以上就是筆者曾經配置過的超級導熱導熱硅脂，此外，大家還可以嘗試添加一些其它原料。但要注意并非往導熱硅脂中添加任何原料都會使其導熱效果增強，因為這不僅與你所添加的物質有關，還與你添加物質的量有關。實際效果如何，最后還得通過測試來判斷。
測試方法：選擇環境溫度基本不變的地方，使用同一臺PC機，分次將不同的導熱硅脂涂抹到CPU和散熱塊之間（涂抹的時候注意每次涂抹的量要基本相同，否則測出的數據不準確），然后開機進入BIOS，過5分鐘后使用主板的溫度探測功能，看溫度的差別。
另外還需要注意：根據理論來說，使用金屬磨制的導熱硅脂，效果是最好的，并且不同金屬調制得到熱硅脂的導熱冷能力順序應該按照金屬得導熱能力順序來排列，但實際上筆者測試了多種方法，發現許多次使用金屬調制的硅脂的導熱能力有時比用鉛筆調制的導熱能力要差些，這是因為用金屬硬度很大要磨出細小的粉末，比較困難。還有白色的導熱硅脂是絕緣的，但經過調制后的硅脂由于里面添加了其它原料，可能會有一定的導電能力。大家在涂抹導熱硅脂的時候一定要注意不要把它弄得到處都是，否則會造成線路短路。對于初學者以及使用AMD毒龍、雷鳥系列CPU的用戶筆者強烈建議不要配置這種具有導電能力的硅脂，因為AMD的CPU表面許多裸露的銅導線，如果使用導電的硅脂非常容易造成短路！
如果到電子設備市場購買這一類導熱介質的時候需要注意，硅脂類還有一種叫做導電硅脂，這種硅脂具有導電性，用在CPU上面比較危險。不過普通電腦市場上沒有這種硅脂出售。
硅膠類
硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅膠他們的工作原理：第一次使用的時候導熱硅膠被CPU高溫熔化然后均勻粘合CPU和散熱塊，由于散熱塊緊密接觸CPU以后，在散熱塊的作用下溫度很快降下來，于是CPU就和散熱塊通過導熱硅膠緊密地聯結起來了。
需要注意的是，如果你單獨去購買導熱硅膠，必須要看清楚是導熱硅膠！因為在工業上有一種硅橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點是防水、絕熱、耐高溫，剛好和硅膠相反。我的一位同學去購買的時候就遇到了JS結果買了硅橡膠回來粘上散熱塊以后，散熱塊居然一點溫度都沒有！！！購買時一定注意！！！
這就是我們常見的導熱介質，那么它們的導熱能力如何呢？金屬散熱塊的傳熱能力遠遠大于導熱硅脂，而導熱硅脂的傳熱能力又比導熱硅膠好（筆者從來都是把散熱塊下面的硅膠除去然后自行涂抹導熱硅脂）。
既然導熱硅脂導熱能力比金屬散熱塊差那么為什么我們又要使用它？這是因為金屬散熱塊和CPU不可能接觸得非常緊密，總有一些縫隙，利用導熱硅脂填補這些縫隙就可以進一步地提高散熱效果。注意，我們是使用導熱硅脂來填補縫隙，而不是大量地使用導熱硅脂來連接散熱塊和CPU。這是因為導熱硅脂的傳熱能力比金屬散熱塊差，我們需要的是讓金屬散熱塊更多地接觸CPU而不是用大量導熱硅脂來連接。看了這些大家應該明白了為什么我們涂膜導熱硅脂需要均勻而且薄！
過多地涂抹了導熱硅脂出了降低散熱效果之外還有許多壞處。
下面我們來看看多涂導熱硅脂的其他危害。剛才我們已經說了導熱硅脂是絕緣的，并且具有液態的特點——流動性。那么過多地涂抹了導熱硅脂以后當導熱硅脂流到了CPU的插槽上面會有什么后果？理論上CPU針腳被絕緣了，會導致CPU無法工作！但實際上并不是這樣，筆者就遇到過這種事故。導熱硅脂流到了CPU插槽以后電腦仍然可以正常開機使用，但是超頻能力大大下降，并且經常出現重新啟動，開機不亮等等許多莫名其妙的故障！而且清洗CPU插槽和CPU針腳非常的困難！
另外過多地涂抹導熱硅脂對AMD公司的CPU來說危害更大！大家如果仔細對比AMD（毒龍、雷鳥）公司和inter（賽揚2、奔騰3）公司的的CPU可以發現AMD公司的CPU表面露出了許多銅導線，而INTER公司的CPU表面是有一層絕緣層的。理論上導熱硅脂是絕緣的遇到了AMD公司的CPU表面露出的銅導線是不會有什么影響的，然而實際上影響非常巨大，筆者自己就遇到過這個故障，現象：超頻能力大大降低（當然如果你不超頻影響不大）。
綜上所述大家一定要正確地使用導熱介質，筆者已經將為什么要使用導熱介質的原理告訴了大家，在明白了這些原理以后那么應該怎么做筆者就不多說了。
最后告訴大家一個小秘密：CPU是可以泡在水里面清洗的！（大家可別用磚頭砸我，這是真的，我的同學就經常這樣干）把CPU放到溫熱的水中倒入洗潔精或者洗衣粉，用牙刷刷都沒有問題的！清洗以后吹干就可以使用。不過筆者覺得還是用酒精一類的溶劑清洗安全些，免得銅腳生銹！
問一下導熱硅脂,相同配方下所做的硅脂出現觸變和流淌不同的狀態差異.
導熱填料的填充性能差異,即吸油值高低,其次分散時是否經過升溫.以下做簡單的說明:相同配方下,吸油值低的導熱填料,意味著吸附的硅油少,游離在粉體之間的硅油就多,宏觀上可表現為稀的狀態,即具有流淌性.反之,宏觀上可表現為稠的狀態,即具有觸變性.制備導熱硅脂在加工分散時如果經過高溫,使得導熱粉體與硅油的浸潤性更好,所得制品的流淌性相對較好.
CPU散熱膠的成分是什么
散熱膏=硅膠 或 硅脂
硅膠與硅脂都是有助于系統散熱的材料，所不同的是，硅膠是具有良好導熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性的淺黃色半透明膠水，主要用于在設備表面粘貼散熱片或風扇；而硅脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏狀和乳狀液體硅脂。
硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主芯片的粘合（高檔的產品一般是采用散熱片加硅脂，然后用卡子將散熱片固定在顯卡基板上，但這樣做會提高成本）。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大于顯示芯片，而且CPU的個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。從這一點上大家也能看出來誰的導熱效果更好一點了吧。：）
硅膠應用中的最大隱患就是在芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”的可能性是相當大的。我就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導致顯卡芯片的燒毀。目前硅膠應用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的Pentium MMX。Intel的硅膠質量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來。而奸商的硅膠好像也特別好用，粘在那假“M64”上的散熱片也特別不好拿……
硅脂的應用相對于硅膠來說就廣泛多了。很多工業上需要散熱的地方都是用的導熱硅脂。而且硅脂的種類很多，人們通過向純導熱硅脂中添加一些“雜質”來使它的導熱能力提高。這些雜質就是石墨粉、鋁粉、銅粉等等。純凈的硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的硅脂顏色發暗，摻雜了鋁粉的硅脂有些發灰發亮，而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。這些添加了雜質的硅脂也會比純凈的硅脂價格高一些。純凈的硅脂是不導電的，而摻雜了雜質的硅脂就是導體了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的話，要避免使用摻有雜質的產品。因為Duron和Athlon表面上有貼片元件，一旦硅脂溢出會造成短路。那后果……我就不用說了吧。另外有的硅脂比較稀，“硅油”比較多，容易溢出而滲到CPU插座里。而那些摻了雜質的硅油也很容易造成CPU管腳短路。所以在涂抹硅脂的時候也不是多多益善，要主意適可而止。