什么是IC封裝

IC是集成電路的意思,俗稱芯片.封裝就是用環氧塑封料(一種塑封)或陶瓷等材料將半導體廠商(比較牛的如臺灣的臺積電、聯電,大陸的中芯國際等)加工出來的IC裸芯片用特定的外形包起來,然后打彎成相應形狀的一個過程.

處理器的“封裝”是什么意思

搜索詞條 ╳ CPU封裝 ? 更多圖片(1張) 所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術.以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品.封裝對于芯片來說是必須的,也是至關重要的.因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降.另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸. 中文名:CPU封裝 主要技術:DIP QFP PFP PGA BGA 主要形式: OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝等

半導體封裝，半導體封裝是什么意思

半導體封裝簡介:

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

1 半導體器件封裝概述

電子產品是由半導體器件(集成電路和分立器件)、印刷線路板、導線、整機框架、外殼及顯示等部分組成，其中集成電路是用來處理和控制信號，分立器件通常是信號放大，印刷線路板和導線是用來連接信號，整機框架外殼是起支撐和保護作用，顯示部分是作為與人溝通的接口。所以說半導體器件是電子產品的主要和重要組成部分，在電子工業有“工業之米”的美稱。

我國在上世紀60年代自行研制和生產了第一臺計算機，其占用面積大約為100 m2以上，現在的便攜式計算機只有書包大小，而將來的計算機可能只與鋼筆一樣大小或更小。計算機體積的這種迅速縮小而其功能越來越強大就是半導體科技發展的一個很好的佐證，其功勞主要歸結于：(1)半導體芯片集成度的大幅度提高和晶圓制造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益強大而尺寸反而更小；(2)半導體封裝技術的提高從而大大地提高了印刷線路板上集成電路的密集度，使得電子產品的體積大幅度地降低。

半導體組裝技術(Assembly technology)的提高主要體現在它的封裝型式(Package)不斷發展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術。它具有電路連接，物理支撐和保護，外場屏蔽，應力緩沖，散熱，尺寸過度和標準化的作用。從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發展到現在的模塊封裝，系統封裝等等，前人已經研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備。

驅動半導體封裝形式不斷發展的動力是其價格和性能。電子市場的最終客戶可分為3類：家庭用戶、工業用戶和國家用戶。家庭用戶最大的特點是價格便宜而性能要求不高；國家用戶要求高性能而價格通常是普通用戶的幾十倍甚至幾千倍，主要用在軍事和航天等方面；工業用戶通常是價格和性能都介于以上兩者之間。低價格要求在原有的基礎上降低成本，這樣材料用得越少越好，一次性產出越大越好。高性能要求產品壽命長，能耐高低溫及高濕度等惡劣環境。半導體生產廠家時時刻刻都想方設法降低成本和提高性能，當然也有其它的因素如環保要求和專利問題迫使他們改變封裝型式。

2 封裝的作用

封裝(Package)對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁和規格通用功能的作用。封裝的主要作用有：

(1)物理保護。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，保護芯片表面以及連接引線等，使相當柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環境的影響；同時通過封裝使芯片的熱膨脹系數與框架或基板的熱膨脹系數相匹配，這樣就能緩解由于熱等外部環境的變化而產生的應力以及由于芯片發熱而產生的應力，從而可防止芯片損壞失效。基于散熱的要求，封裝越薄越好，當芯片功耗大于2W時，在封裝上需要增加散熱片或熱沉片，以增強其散熱冷卻功能；5～1OW時必須采取強制冷卻手段。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

(2)電氣連接。封裝的尺寸調整(間距變換)功能可由芯片的極細引線間距，調整到實裝基板的尺寸間距，從而便于實裝操作。例如從以亞微米(目前已達到0．1 3μm以下)為特征尺寸的芯片，到以10μm為單位的芯片焊點，再到以100μm為單位的外部引腳，最后劍以毫米為單位的印刷電路板，都是通過封裝米實現的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復雜到簡單的變換作用，從而可使操作費用及材料費用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特別是通過實現布線長度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻，寄生電容和電感來保證正確的信號波形和傳輸速度。

(3)標準規格化。規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標準規格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關的生產線及生產設備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導體廠家都很方便，而且便于標準化。相比之下，裸芯片實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優勢。由于組裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的印刷電路板(PCB)的設計和制造，對于很多集成電路產品而言，組裝技術都是非常關鍵的一環。

3 封裝的分類

半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨特的地方，即它的優點和不足之處，當然其所用的封裝材料、封裝設備、封裝技術根據其需要而有所不同。

LED芯片 封裝

這個問題,就像你買電腦時一樣,做CPU的廠家(如INTEL ,AMD),他們不做電腦,但做電腦的,如聯想,華碩,他們又不做CPU. 具體到這個問題呢,LED芯片是指的做LED的核心部件,中文叫發光二極管,由一個PN結加上相應的電極和結構部分而成.但這個芯片沒有辦法直接使用,一方面是因為芯片很小,另一方面是因為芯片只能發特幾種顏色的光.因此就需要對LED芯片進行進一步加工,即LED的封裝.封裝就是把LED芯片固定在一個特定的支架上,支架既可以滿足芯片的散熱,也可以對芯片通電.這樣封裝后的LED就可以直接通電使用了. 封裝也會涉及到很多專利問題,比如藍色芯片激發黃色熒光粉產生白光,就是日亞的一項專利技術.

IC的封裝什么意思啊

IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,我是復制的百度百科的,我很誠實的..

CPU的”封裝”是什么意思?

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：

芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能

基于散熱的要求，封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

CPU芯片的主要封裝技術：

DIP技術

QFP技術

PFP技術

PGA技術

BGA技術

目前較為常見的封裝形式：

OPGA封裝

mPGA封裝

CPGA封裝

FC-PGA封裝

FC-PGA2封裝

OOI 封裝

PPGA封裝

S.E.C.C.封裝

S.E.C.C.2 封裝

S.E.P.封裝

PLGA封裝

CuPGA封裝

元器件封裝什么意思?

封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,不封裝的元件可能會影響性能,封裝之后也便于運輸啊. 有很多大號介紹不同芯片不同包裝的介紹,像百能云芯之類的,都很詳細了,你可以去了解一下,

什么叫封裝技術

系統封裝 主要應用在 光盤鏡像的制作上面 系統封裝,說簡單就是把系統制作成鏡像的方法刻錄到光盤,用在系統安裝上面.系統封裝,不同于系統的正常安裝.最本質的區別在于 系統封裝 是將一個完整的系統以拷貝的形式打包,然后用粘貼的形式安裝在另外一個系統盤上,而正常安裝則是通過 Setup程序進行安裝.

電子元器件的封裝是什么意思

封裝就是原件在pcb板上的形狀

集成電路封裝和芯片封裝是一個意思不?

在微電子封裝業中,可以封裝的芯片有二極管(包括LED)、三極管、和集成電路.所以芯片封裝可以是分立器件封裝,也可以是集成電路封裝.芯片封裝的外延大于集成電路封裝的外延.