應(yīng)該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大

最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時(shí)間接地阻抗就會(huì)增大。IC，晶體管擊穿現(xiàn)象很嚴(yán)重。不管是國(guó)產(chǎn)焊臺(tái)還是進(jìn)口焊臺(tái)都會(huì)有這樣的現(xiàn)象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化后導(dǎo)致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網(wǎng)友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴(yán)重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質(zhì)量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關(guān)系？

我們有送樣去廠商分析，結(jié)果是外部應(yīng)力過大造成，比如說過流。

針對(duì)IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測(cè)烙鐵頭，發(fā)現(xiàn)其接地阻抗是超出規(guī)格的按照公司文件要求。并且我們?cè)谛菹r(shí)會(huì)在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。

焊接條件針對(duì)SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對(duì)DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質(zhì)量。

另外，對(duì)于烙鐵頭的接地阻抗測(cè)試，我們一種測(cè)試方法就是在烙鐵焊接設(shè)備開啟時(shí)（接通電源），測(cè)試?yán)予F頭的對(duì)地電壓，此電壓會(huì)達(dá)到2V以上；另一種測(cè)試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時(shí)候會(huì)超過10ohm，此結(jié)果是判定為FAIL。

以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應(yīng)該不是很大的（壽命長(zhǎng)短另論），照此情況，得看烙鐵整體了……烙鐵（焊臺(tái)）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的

這個(gè)跟烙鐵的使用年限也有關(guān)系的呀，如果烙鐵使用時(shí)間長(zhǎng)了，它的手柄里面的零件發(fā)生氧化了，導(dǎo)致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長(zhǎng)時(shí)間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機(jī)芯廠家所使用的。

解決辦法如下：

1、如果樓長(zhǎng)用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊臺(tái)。

2、如果樓長(zhǎng)用的是焊臺(tái)，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。

出現(xiàn)這個(gè)問題的原因是烙鐵頭接地出現(xiàn)問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時(shí)間我們也遇到了電容被擊穿的問題,后來也沒有分析出是哪里的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數(shù)量不多,我們的產(chǎn)品是外發(fā),供應(yīng)商采用的物料想必也很廉價(jià),所以要求供應(yīng)商更換廠家后暫時(shí)沒有發(fā)現(xiàn)了.

而且你們測(cè)試的節(jié)地電壓是2V,一般來說測(cè)試的時(shí)候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會(huì)出現(xiàn)被擊穿,你要確認(rèn)一下你們的產(chǎn)品是在哪個(gè)工序被擊穿的,然后確認(rèn)一下你們產(chǎn)品的測(cè)試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。

2． 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。

把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。

3． 開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4． 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。

貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐,讀者不妨按照上述方法來進(jìn)行練習(xí)。

怎么焊接IC的方法最好

先在管腳上涂上焊錫膏 然后融化焊錫 將管腳涂上 放到電路板上 最后小心加熱

電路板焊接IC的技巧(100分)

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。

3．開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4．焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5．貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.

焊接I/O芯片的技巧

功多手熟.焊盤要清理平整,加上焊膏,把腳都對(duì)整齊了,用烙鐵固定四周的腳后再用風(fēng)槍吧,當(dāng)然也有人喜歡完全用烙鐵.新的芯片比較好焊接,如果是舊的一定要把腳弄整齊了,要不會(huì)很麻煩

如何快速焊IC芯片

加點(diǎn)助焊劑、再拖試下、還不行的話、就是你的熟練度不夠

如何焊好貼片芯片

有條件的話建議還是用熱風(fēng)槍比較好,2、3百元.用烙鐵看個(gè)人習(xí)慣了,我是最后甩一下就OK了.

bga芯片怎么焊裝啊？

把主板放在鐵架上，把所焊芯片放在bga焊機(jī)的中間部位。用鐵皮將不該加熱的bga芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動(dòng)，則表明這個(gè)bga芯片可以取下了。

取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下：

1． 先涂一層焊膏

2． 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會(huì)剩余一部分。

3． 用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動(dòng)（由于有些小廠或雜牌主板的焊點(diǎn)做的較松，移動(dòng)吸錫線時(shí)一定得緩慢移動(dòng)，以免把焊點(diǎn)托下）吸完之后，用軟紙把剩余焊膏摻和以后表面會(huì)特臟，如果不擦干凈有芯片焊完之后會(huì)出現(xiàn)虛焊或結(jié)觸不良的情況。

如果我們手上有新的芯片（植完錫球）就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個(gè)同種型號(hào)的芯片替換，可以把一個(gè)芯片取下后，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把芯片的錫處理清后，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏（無雜質(zhì)），再把對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)放在芯片上，要求鋼網(wǎng)一定清洗干凈，鋼網(wǎng)表面和孔內(nèi)一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復(fù)清洗、沖刷，晾干后把鋼網(wǎng)放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網(wǎng)上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個(gè)鋼網(wǎng)孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個(gè)孔內(nèi)都會(huì)均勻的粘上一個(gè)錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了，用棉簽棒抹一點(diǎn)焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用熱風(fēng)加熱滴上。

把熱風(fēng)槍的小風(fēng)嘴取下，然后均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之后（注：孔下無焊點(diǎn)的不會(huì)排列整，其它勻會(huì)排列整齊）這個(gè)芯片的植球已經(jīng)值得差不多了，待錫冷卻之后，就可以把鋼網(wǎng)取下，把不需要的錫球抹掉，這個(gè)芯片的錫球就完全植上了。

再把芯片和主板上的白色方框相對(duì)應(yīng)，擺放整齊（四個(gè)面距離大致相同），然后把所要焊的芯片擺到bga焊機(jī)的中央部位加熱，一段時(shí)間后，用攝子或細(xì)綱絲輕輕觸碰一下bga芯片，如果芯片輕微移動(dòng)之后仍會(huì)移動(dòng)到原來的位置，表明這個(gè)芯片的錫已經(jīng)和主板焊到一起了。

BGA的技巧

（一）BGA芯片的拆卸

①做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫(kù)、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。

②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。

③調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過長(zhǎng)，否則把電路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

　　（二）植錫

①做好準(zhǔn)備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。

在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對(duì)準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

④熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動(dòng)風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。嚴(yán)重的還會(huì)會(huì)IC過熱損壞。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，甚至個(gè)別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦干。取植錫板時(shí)，趁熱用鑷子尖在IC四個(gè)角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。

　　（三）BGA芯片的安裝

①先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準(zhǔn)備。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對(duì)準(zhǔn)后，因?yàn)槭孪仍贗C腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會(huì)移動(dòng)。如果位置偏了，要重新定位。

②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植錫球時(shí)一樣，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置，緩緩加熱。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。

　　（四）帶膠BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手機(jī)的BGA IC都灌了封膠，拆卸時(shí)就更加困難，針對(duì)這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細(xì)的介紹。

對(duì)于摩托羅拉手機(jī)的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時(shí)，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機(jī)浸泡前一定要把字庫(kù)取下，否則字庫(kù)會(huì)損壞。因998字庫(kù)是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對(duì)軟封裝的BGA字庫(kù)中的膠有較強(qiáng)的腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。當(dāng)然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。

①先將熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調(diào)到適當(dāng)位置（一般風(fēng)量3檔、熱量4檔，可根據(jù)不同品牌熱風(fēng)槍自行調(diào)整）

②將熱風(fēng)在CPU上方5cm處移動(dòng)吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風(fēng)不能停。

③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風(fēng)槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點(diǎn)一點(diǎn)地刮，直到焊盤上干凈為止。

諾基亞手機(jī)的底膠起先發(fā)特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時(shí)要注意操作技巧：

①固定機(jī)板，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在270℃-300℃之間，風(fēng)量調(diào)大，以不吹移阻容元件為準(zhǔn)，對(duì)所拆的IC封膠預(yù)熱20秒左右，然后移動(dòng)風(fēng)槍，等機(jī)板變涼后再預(yù)熱，其預(yù)熱3次，每次預(yù)熱時(shí)都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊盤內(nèi)起到保護(hù)作用。

②把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到350℃-400℃之間，繼續(xù)給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當(dāng)看到錫珠從封膠中擠出來時(shí)，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞，讓錫珠流出來，記住這時(shí)仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。

③拆離IC，當(dāng)看到IC下面不再有錫珠冒出時(shí)，用帶彎鉤的細(xì)尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

④清理封膠，大多數(shù)的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點(diǎn)和封膠分離。調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度270℃-300℃之間，對(duì)主板的封膠加熱，這時(shí)候封膠就基本上脫離了焊盤，看準(zhǔn)焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對(duì)于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺(tái)上，風(fēng)槍溫度仍調(diào)到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

QPF芯片手工焊接有什么好方法,請(qǐng)?jiān)敿?xì)說明,萬分感謝

是QFP封裝的芯片吧,手工焊接選擇的烙鐵頭很關(guān)鍵,要選斜面的烙鐵頭.先將四周的所有引腳一起焊滿錫.然后烙鐵頭先蘸一次松香,之后趕緊用烙鐵頭的斜面壓到引腳處,將錫吸下來,一定要快,不然松香揮發(fā)了就不容易吸了,吸下來后就甩掉烙鐵頭上的錫,就這樣,連續(xù)做,一次吸一點(diǎn),很快就吸完了,吸過后,每個(gè)引腳就全部分離開了,一定要吸干凈,不能有一處短路的.可以從一側(cè)開始,逐漸向前吸.這需要不斷練習(xí)后就快了,我用這種方法,手工焊接了幾百塊的產(chǎn)品呢.

io芯片 要怎么才能焊好 不會(huì)錯(cuò)位 求高手指教

這個(gè)是一個(gè)技術(shù)活,要用心去做.溫度能太高