焊錫膏和助焊劑使用方法和作用

不用整那么復雜 焊錫膏拿來直接就可以用 里面有助焊劑了 助焊劑是在焊接時幫助清理 所要焊接的器皿或板材表面的贓物 松香也是一個道理 清理臟物用的 只是兩者的效果有所區別 助焊劑相對要好用一點但腐蝕大 松香力道小一點 什么時候用 烙鐵溫度上來后 就可以融化白錫了 就可以在兩者之間加助焊劑或松香了 一分沒給 就說一聲謝謝 就把我畢生所學都告訴你了 便宜你了

焊寶,助焊劑,松香,焊錫膏功能一樣嗎?有什么區別?都有什么作用?分別什么使用

焊接寶,也被稱為焊膏,粘性通量是其內部的一個特殊的,更復雜的部件.其他的焊劑有松香,焊膏. ,焊錫膏,焊錫寶松香焊劑,但目的是不一樣的,焊料蒲,粘貼腐蝕性,所有不能使用在焊接中的電子電路. 通量泛化“輔助熱傳導”,“去除氧化”的作用,“減少焊接材料的表面張力”,“去除表面油焊接材料,提高焊接區“,”以防止再次氧化等幾個方面,這兩個是比較關鍵的幾個方面的作用:去除氧化物“和”減少焊接材料的表面張力.

焊錫膏是什么物質

焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的有機材料、各種成分的懸浮媒質以及其他添加劑.具體配方應該是各廠自己的技術. 為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求,通常選用85%–92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好. 焊劑是焊膏載體的主要組分之一,現有的焊膏焊劑有三大類型:R型(松香焊劑),RMA型(適度活化的松香)以用RA型(全部活化的松香).一般采用的是含有RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的.這種焊劑靠鹽激活,適合于消除輕微的氧化膜及其它污染,增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用.

助焊劑分為那幾類啊？

助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。有機有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。樹脂系列在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態、糊狀和固態3種形態。固態的助焊劑適用于烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。①非活性化松香（R）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，一般民用消費類產品（如收錄機、電視機等）均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進，已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑，這些大多數是有機化化合物的衍生物。

松香 助焊劑 焊錫膏的區別是什么?

助焊劑的作用概括來講主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”. 嚴格講焊錫膏是用來焊接面積較大的金屬件的,比如湯婆子、白鐵鉛桶什么的,在烙鐵接觸的一霎那,焊錫膏因烙鐵的高溫接觸會產生氣體,被焊接的金屬表面污垢被迅速去除,所以比較容易“上錫”,但危害性也是大的,本身呈酸性,對焊點周圍金屬有腐蝕性,這是其次.最大的缺點,在高溫下和膏體相互作用會產生水狀液體,其導電性能比水要強很多,因此,對焊點距離很近的電子線路并不合適.

TAMURA的助焊劑和助焊膏有什么不同之處?

兩者差異可以從兩個方面進行比較. 一是兩者的外觀: 助焊劑透明液體狀,助焊膏為固體形狀,這也是兩者最基本的差異. 二是兩者的使用方法:助焊劑主要是配合錫條進行焊接, 助焊膏只是在維修焊接時候使用.

smt 用焊膏主要包含哪些物質

smt 用焊膏主要包含 合金粉末和助焊劑. 根據不同要求合金粉末可分 錫鉛合金、錫銀銅合金、錫鉍合金.助焊劑由松香、活性劑和抗垂流劑等.

焊接中助焊劑相關問題

助焊劑的成份

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.

(1)助焊劑成分

近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同

有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用

有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一

防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質

助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布

成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復的助焊劑沉淀、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.

(2)常用助焊劑的作用

1)破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利于焊錫的浸潤和焊點合金的生成。

2)能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續氧化。

3)增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。

4)焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。

5)能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。

6)合適的助焊劑還能使焊點美觀。

(3)常用助焊劑應具備的條件

1)熔點應低于焊料。

2)表面的張力、黏度、密度要小于焊料。

3)不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。

4)焊劑殘渣容易去除。

5)不會產生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環境。

(4)常用助焊劑的分類

助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。

樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。

電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。

(5)如何選擇合適的助焊劑

對于使用廠商來說,,因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發,可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發.

選擇助焊劑時,有以下幾點建議給使用廠商:

一,聞氣味,初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,乙醇就有醇香味,雖然說供應商也可能用混合溶劑,但要求供應商提供成份報告,一般他們還是會提供的;但是,異丙醇的價格大概是甲醇的3-4倍,如果和供應商壓價的歷害,可能這里面的東西就不好說了

二,確定樣品,這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法,在確認樣品時,應要求供應商提供相關參數報告,并與樣品對照,如樣品確認OK,后續交貨時應按原有參數對照,出現異常時應檢查比重,酸度值等

三,目前助焊劑市場是良莠不齊,選擇時對供應商的資質應該進行確切了解,如有必要可以去廠商去看廠,如果是不正規的焊劑廠商,是很怕這一套的

(6)助焊劑原料

丁二酸（Succinic acid ） 別 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09

性 狀：無色結晶體，熔點185oC，沸點235oC(分解為酸酐)，比重1.572；溶于甲、乙醇、異丙醇、醚、酮類，不溶于苯、四氯化碳。

應 用：丁二酸主要用在電子化學品、助焊劑、錫膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性劑和一些助劑即可提高助焊能力和配制可焊性好的，優質的松香型、環保型助焊劑。丁二酸在化學工業中用于生產染料、醇酸樹脂、玻璃纖維增強塑料、離子交互樹脂及農藥等；在醫藥工業中用于合成鎮靜劑、避孕藥及治癌物等，此外，還可用于分析試劑、食品鐵質強化劑、調味劑以及配制電鍍藥水和PCB線路板藥水

用電烙鐵時焊錫膏的作用

焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊， 焊錫膏：白色結晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 異丙醇。 廣泛用于有機合成， 醫藥中間體， 用于助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用， 高抗阻， 活性強， 對亮點、焊點飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。

松香為微黃至黃紅色的透明固體，軟化點70～90℃，比重1.070～1.085， 溶解熱：15.8kcal/kg，熱容：0.54kcal/kg·℃，導熱系數：0.11kcal/m·h·℃，體積電阻率：5×1016Ωcm，閃點：216℃。松香還具有結晶特性，容易產生結晶現象，在丙酮等有機溶劑中會有結晶趨勢，結晶臨界溫度約100℃，結晶松香熔點110～135℃，且難于皂化。此外，松香還具有旋光性，松香比旋值控制在0～15°之間(最佳點+7°)即為無結晶現象和結晶趨勢最低的松香。

助焊劑　　由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化層越厚。這層氧化膜阻止液態焊錫對金屬的浸潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能浸潤玻璃一樣。焊劑是清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：

1.除氧化膜：實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。

2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。

3.減小表面張力：增加焊錫流動性，有助于焊錫濕潤焊件。

焊膏導電嗎?

樓上荒唐,焊膏要是導電的話,那所有的電路板不全都短路了嗎? 焊膏有多種,其中有一個指標就是絕緣強度,越高越好,大多數焊膏都是有機物或是酸性物質,其中機物質不導電,酸性物質可能稍微導電,但是焊在電路半上后,全部揮發,殘留的只剩有機物,不會導電的.