芯片是怎樣制造的？

在美國俄勒岡州HILLSBORO市，芯片結構設計人員正致力于最新芯片上集成更多的晶體管，以提高芯片的性能。INTEL公司生產的第一個微處理器芯片是1971年交付給日本生產計算器的廠商，該芯片上集成了2300個晶體管；而1997年5月問世的300HZ時鐘頻率的奔騰Ⅱ處理器芯片2千多萬個晶體管。為核對多層微處理器上晶體管的位置，INTEL公司的電路布線專家在計算機顯示屏上檢查芯片的電路版圖。

完整的設計圖隨后傳送給主計算機并經電子束曝光機進行處理，完成將這些設計圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對薄膜進行重復進行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著一個很像照相制版的負片作用。精確調準每個掩膜最為重要：如果一個掩膜偏離幾分之一微米（百萬分之一），則整個硅圓片就報廢不能用。

當光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個芯片大約需用20個掩膜，這些掩膜要在整個工藝過程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個工藝的流程的不同的位置點上定位。最終一塊八英寸的硅圓片能夠做出200多個奔騰Ⅱ微處理器芯片。

一旦完成芯片制作過程，硅圓片在金剛石切割機床上被分切成單個的芯片棗到此的單個芯片被稱為“管芯”（DIE）。將每個管芯分隔放置在一個無靜電的平板框中，并傳送至下一步）棗管芯配聯棗芯片被插裝進它的封裝中。芯片封裝保護管芯避免受環境因素影響，同時提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。

在芯片制造背后潛藏的文化也許才是生產過程最具魅力的因素。在美國新墨西哥州RIO RANCHO市，有一個世界上最大制造工廠即為芯片制造工廠，永不停歇的生產，僅潔凈廠房就有三個足球場那樣大。在冥冥世界的大氣氛圍中，穿戴著GORE棗TEX?品牌肥大的服裝的技術員們12小時輪班工作。要求工作人員在他們的衣服上套穿這種潔凈服裝目的在避免諸如脫落的皮膚細胞的微小塵埃殘留在微電路上。

為進一步減少空中塵埃顆粒，技術員們戴上頭罩，泵出他們呼吸產生的空氣要通過一個專門的過濾器。另外，安裝在吊棚內的數個大功率泵，頻繁地將已經過濾的空氣源源吹送進廠房，一分鐘要傾瀉吹送8次。從硅圓片到芯片到上市，全過程要花費45天

芯片是如何制造的？

芯片制作完整過程包括 芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。

首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”

1， 芯片的原料晶圓

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。

2，晶圓涂膜

晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，

3，晶圓光刻顯影、蝕刻

該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。

4、攙加雜質

將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。

具體工藝是是從硅片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層，但復雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似所層PCB板的制作制作原理。 更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

5、晶圓測試

經過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。 一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。

6、封裝

將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。

7、測試、包裝

經過上述工藝流程以后，芯片制作就已經全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。

芯片是怎么做的?

高純度硅晶圓

芯片設計的流程?

先是提取單晶硅 制成晶圓 再進行切割 切成很薄的一圓片一般一塊這樣的晶圓片能做上百個處理器 在晶圓上用激光進行印刷作業 包括印刷電路和集成晶體管 最后再進行切割成方形片 連接電路 最后蓋上金屬殼

LED芯片制造工藝流程

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

其實外延片的生產制作過程是非常復雜的，在展完外延片后，下一步就開始對LED外延片做電極（P極，N極），接著就開始用激光機切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用鉆石刀），制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試.

1、 主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。

2、 晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。

3、 接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。

4、 最后對LED芯片進行檢查（VC）和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000粒，芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保芯片排列整齊和質量合格。這樣就制成LED芯片（目前市場上統稱方片）。

在LED芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。

剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，對于不符合相關要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED大圓片（但是大圓片里也有好東西，如方片）。

芯片的原理，系統程序

芯片應當叫統稱,各種處理單元都可以叫芯片,但不是所有的都可以寫程序進去

如同CPU的核心,里邊的晶體管陣,如果單獨把他做成一塊芯片，他幾乎什么都干不了，只有有了其他部分的支持才可以

目前，在專有處理器設計上,所寫的程序,是依照他的電學設計做的一些簡單而又可以提高性能的快速捷徑,比如CPU的指令集,他不應當算程序.

而目前寫進某些芯片實現很多運算的,應當叫單片機,他是一個完整的計算系統,包括內存，儲存器，處理器,放大電路,等等一個完整的系統,用他內部所具有的運行支持規則,通過燒寫程序直接寫入某些語言的程序，或者轉換為機器語言寫入,他就可以運行他

單片機可以視為是一個縮小版的計算機.

寫進單片機,有專門的一個寫入工具和專門的軟件，通過和電腦連接,將數據發送給這個寫入工具,他通過不同的電壓和頻率,按照單片機設置的規則,就可以寫進去了.

其實單片機不僅僅是我們看到的一些小芯片,就連你手機上的那卡,雖然不能叫單片機,但其原理也相似的,他們都是具有計算能力的東西.

沙子是如何制作成芯片的?

芯片一般都是是半導體材料如硅,鍺和一些其他的材料參雜成的,沙子里面含有SIO2,可以通過技術進行提純的.

半導體芯片制造有哪些工藝流程，會用到那些設備，這些設備的生產商有哪些？

主要是對硅晶片（Si wafer）的一系列處理

1、清洗 -> 2、在晶片上鋪一層所需要的半導體 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蝕掉 -> 5、清洗

重復2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning

1、中的清洗過程中會用到硝酸，氫氟酸等酸，用于清洗有機物和無機物的污染

其中Deposition過程可能會用到多種器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition過程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根據材料不同或者需要的工藝精度不同，Etching也分很多器材，可以使用專門的液體做Wet etch，或者用離子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆蓋的掩模~

多數器材都是Oxford Instruments出的

具體建議你去多看看相關的英文書，這里說不清楚。。

一個芯片產品從構想到完成電路設計是怎樣的過程

需求分析,功能模塊,參數設計,功能測試,晶體封裝,重復測試,

芯片(IC)是怎么制作 其他的工作原理

C 是集成電路,是由不同的芯片組成來完成一種特殊功能的. 而芯片只是一個單一的電氣元件.所以兩個是不同的概念.