汽車芯片為什么短缺?

汽車芯片短缺的原因有:1、受新冠疫情的影響;2、汽車芯片需求迅速增長(zhǎng);3、半導(dǎo)體行業(yè)低估了汽車芯片需求;4、消費(fèi)類芯片的產(chǎn)能搶占產(chǎn)線;5、意外導(dǎo)致多個(gè)芯片…

國(guó)產(chǎn)汽車為什么不缺芯片?

國(guó)產(chǎn)汽車企業(yè)同樣面臨汽車芯片短缺的問(wèn)題,之所以讓人感覺(jué)國(guó)產(chǎn)車不缺芯片的主要原因還是國(guó)產(chǎn)車體量小,大部分只需要保障國(guó)內(nèi)供求即可,芯片短缺問(wèn)題自然也不像合…

為什么這段時(shí)間顯卡硬件都集體漲價(jià)了?

1、此段時(shí)間顯卡瘋狂上漲,主要原因還在于挖礦熱潮的狂熱2、顯卡芯片短缺,廠家供貨緊張,貨源一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)

為什么我電腦顯存是這樣?

這個(gè)是應(yīng)該的顯卡驅(qū)動(dòng)沒(méi)有安裝好的原因,你安裝一次顯卡的驅(qū)動(dòng)就可以了. 你上驅(qū)動(dòng)之家,下載一個(gè)驅(qū)動(dòng)精靈,還是順便給你下載地址吧. http://drivers.mydrivers.com/download/294-117693-Mydrivers-2009-B2.2-For-Win2000-XP-32-XP/ 下載好,解壓,安裝.然后打開(kāi),這個(gè)軟件.點(diǎn)擊里面的驅(qū)動(dòng)更新,然后選擇顯示設(shè)備器,點(diǎn)下載.下載后之后點(diǎn)安裝,安裝完成之后重啟就可以了.

電腦6個(gè)usb接口的鼠標(biāo)鍵盤(pán)使用卡頓失靈，只有使用圓口才行。而且音響放歌或者有音樂(lè)時(shí)，幾秒就會(huì)嗑，

1、個(gè)人認(rèn)為是主板壞了。

2、如果6個(gè)USB口都無(wú)法使用，問(wèn)題的最大可能性是主板（南橋）芯片。南橋芯片部份芯片線路燒毀可能不影響開(kāi)機(jī)，但會(huì)影響部份功能的使用（但也有相當(dāng)部份情況下無(wú)法正常啟動(dòng)）。這類問(wèn)題在以前Intel ICH4部份批次南橋上比較多見(jiàn)，因?yàn)橹靼寮靶酒旧砣狈ψ銐虻腅SD防護(hù)，造成芯片被擊穿。在多此類故障在拆掉主板芯片散熱片后，可以看到芯片發(fā)黃變色。

而聲卡部份，由于codec芯片是獨(dú)立的芯片，但DSP部份則集成在主板芯片中。DSP部份通常對(duì)電壓敏感，USB電路受損后造成局部供電不穩(wěn)定，則可能影響其正常使用。

3、造成這個(gè)問(wèn)題的原因可能是帶電拔插，而未釋放掉身上的靜電；使用劣質(zhì)電源；主板本身質(zhì)量欠佳；或者因雷擊等情況引起（不過(guò)雷擊通常更容易造成網(wǎng)卡的損壞）。

4、維修的話需要更換主板芯片，根據(jù)具體情況判斷是否需要更換周邊電子元器件。價(jià)格視具體型號(hào)不同而不同。

你可以先照其他網(wǎng)友說(shuō)的，嘗試重裝一下系統(tǒng)，排除一下驅(qū)動(dòng)問(wèn)題的可能性。如果不行的話，建議送修。

電子元件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的？

美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)議會(huì)擬定了一份詳細(xì)的電子元件清單，這些元件的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，值得密切注意。這份清單所列出的電子元件包括微處理器（即電腦的大腦）、記憶芯片、感測(cè)器、印刷電路板及印刷元件，而新的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的技術(shù)，以及利用磁性或光學(xué)現(xiàn)象的技術(shù)也在重要清單之中。

上述所有發(fā)展均仰賴新的材料制作技術(shù)，有些新技術(shù)實(shí)在令人嘆為觀止。例如芯片上銜接各部分的細(xì)線，要比人類頭發(fā)的幾百分之一還細(xì)，寬度不到05微米。美國(guó)與日本的科學(xué)家，目前就是利用電子束蝕刻技術(shù)來(lái)制造這些如此細(xì)微，甚至要通過(guò)高能顯微鏡才能觀察得到的線路。

然而，新的材料科學(xué)并不是通往電子創(chuàng)新研究的唯一途徑，決定如何安排這些微細(xì)的電路，并設(shè)計(jì)功能超強(qiáng)的微處理器，為電子業(yè)開(kāi)啟了另一個(gè)新的發(fā)展空間。例如，對(duì)工程工作站與個(gè)人電腦市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，微處理器出現(xiàn)了一種新的架構(gòu)，即精簡(jiǎn)指令集運(yùn)算(RISC)。一般而言，指令集系由電子零件與執(zhí)行動(dòng)作的命令所構(gòu)成，例如增加一個(gè)電訊訊號(hào)的相乘效果。傳統(tǒng)的芯片擁有復(fù)雜的裝置，以組合、排序重要的數(shù)據(jù)；而RISC則揚(yáng)棄這些傳統(tǒng)模式，強(qiáng)調(diào)單一芯片功能單純化，在信號(hào)被傳到下一個(gè)芯片或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)前，僅處理幾種邏輯步驟。雖然RISC芯片缺乏指令集的威力，但在簡(jiǎn)化線路設(shè)計(jì)方面，造就了快速執(zhí)行指令的能力，這也就是為什么RISC芯片被廣泛地應(yīng)用在各類電腦上的原因。

功能更強(qiáng)的芯片，使電子元件設(shè)計(jì)者在以下兩方面擁有更大的發(fā)揮空間，一是儀器變得更小，一是價(jià)格變得更低。當(dāng)零件價(jià)格不再那么昂貴，設(shè)計(jì)人員便可以將產(chǎn)品附加更多的功能，而由于芯片體積縮小，使得自動(dòng)引擎的內(nèi)部都嵌有電腦芯片（想想看，要如何將一部個(gè)人電腦放置在引擎內(nèi)，你便能明白為什么在芯片體積不斷縮小前，這些動(dòng)作都不可能做到?。?，同時(shí)由于價(jià)格的下跌，使得原來(lái)超出預(yù)算的功能項(xiàng)目，現(xiàn)在已毫不成問(wèn)題了。

即使第一部電腦及簡(jiǎn)單的打印設(shè)備問(wèn)世，還是沒(méi)有人能以此制造出一份完稿來(lái)出版或銷售，但在80年代初期，若你想做出一份高質(zhì)量的文件，人們會(huì)建議你將電腦檔案攜至打印機(jī)打印。大約7年之后，激光打印機(jī)問(wèn)世，由于大部分的激光打印機(jī)本身即附有微處理器，所以激光打印機(jī)本身即為一種電腦。高質(zhì)量打印機(jī)的出現(xiàn)，促使軟件開(kāi)發(fā)業(yè)者開(kāi)始撰寫(xiě)可以打印出賞心悅目文案的軟件，而為了將這種軟件成功地銷售出去，軟件開(kāi)發(fā)者也仰賴設(shè)計(jì)電腦的工程師將更大的記憶容量與更多的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，塞到電腦的硬殼子里。如此一來(lái)，你只需花一點(diǎn)錢，便有能力出版書(shū)籍、雜志、新聞刊物，或制作廣告和類似需要使用個(gè)人電腦設(shè)計(jì)的文件。

在音樂(lè)媒體方面的情況也幾乎完全相同，由于采用了溝通法則及新的電子概念，32313133353236313431303231363533e59b9ee7ad9431333431363533作曲家們可以坐在電腦前進(jìn)行音樂(lè)創(chuàng)作，而許多樂(lè)器的聲音，也可以用電子合成，甚至連錄音也可以由音樂(lè)編輯軟件代勞，現(xiàn)在，音樂(lè)家們只需在自己的家中，就可以編寫(xiě)管弦樂(lè)曲、演奏并完成整首曲子。

為什么CPU可以超頻?

為什么同一型號(hào)的CPU具有不同的超頻性能呢？為什么具有優(yōu)異超頻性能的CPU都在比較低頻率的產(chǎn)品中呢？CPU型號(hào)的由來(lái) 每塊CPU芯片都是從晶圓中切割出來(lái)的，而由于生產(chǎn)工藝以及原料的關(guān)系，同一塊晶圓中制造出來(lái)CPU的速度是不相同的。晶圓上的電路要利用紫外線刻錄技術(shù)印上。由于紫外線的折射，在晶圓的中間部分刻錄的比較清楚，而外圍的刻錄就會(huì)差一點(diǎn)，因此由中間的晶圓制成的CPU就可以工作在更高的頻率下，而外圍的則相對(duì)較低。 目前所看到的型號(hào)，都是生產(chǎn)商在后期測(cè)試中確認(rèn)的的。Intel系列處理器在每系處理器中一般頻率越高型號(hào)就越大，AMD系列處理器則通過(guò)一定公式轉(zhuǎn)換成PR值作為型號(hào)CPU超頻幅度之迷 CPU可以超頻的一個(gè)重要的原因是市場(chǎng)的需求因素。當(dāng)某些低頻型號(hào)的需求很大而短缺，而高頻的型號(hào)因價(jià)格等原因卻銷量不濟(jì)，廠商就會(huì)把晶圓素質(zhì)好的CPU降低型號(hào)出售（畢竟生產(chǎn)成本差不多），從而這些CPU就具有了優(yōu)異的超頻性能。所以就算具有同一標(biāo)稱速度的CPU，超頻幅度都會(huì)有很大的分別的，選CPU多數(shù)憑運(yùn)氣。因此，市場(chǎng)上有低頻的處理器實(shí)際上是同系列高頻處理器降頻得到的。

CPU可以超頻的另一個(gè)重要原因是由于廠家要保障產(chǎn)品質(zhì)量。為了保證質(zhì)量，CPU標(biāo)注的標(biāo)準(zhǔn)頻率往往是比極限頻率低上很多。這樣CPU就必然具有一定的超頻性能，而隨著生產(chǎn)工藝的不斷改良和成熟，更會(huì)令超頻幅度大大增加。其實(shí)CPU盒上所寫(xiě)的速度只代表它能在該頻率或者PR值下穩(wěn)定的工作。 正因?yàn)樯厦娴膬蓚€(gè)因素存在所以CPU才具有不小超頻的性能。那些所謂“極品”的CPU就是兩個(gè)因素同時(shí)影響而產(chǎn)生的。超頻對(duì)CPU的影響 簡(jiǎn)單地說(shuō)，CPU超頻使CPU的在更高的電壓和溫度下工作，會(huì)產(chǎn)生電子遷移現(xiàn)象，對(duì)電路造成微小的物理?yè)p壞，長(zhǎng)期積累下來(lái)，最終會(huì)導(dǎo)致CPU短路，報(bào)廢！下面詳細(xì)的解釋。 先說(shuō)什么是電子遷移（Electromigration）。在電流密度很高的導(dǎo)體上，最典型的就是IC (集成電路)內(nèi)部的金屬導(dǎo)線(Metal Line)，電子的流動(dòng)會(huì)帶給上面的金屬原子一個(gè)動(dòng)量(Momentum)，而使得金屬原子脫離金屬表面四處流竄，結(jié)果就導(dǎo)致金屬導(dǎo)線表面上形成坑洞(Void)或土丘(Hillock)，造成永久的損害。這是一種慢性的過(guò)程，一旦情況越來(lái)越嚴(yán)重，到最后就會(huì)造成整個(gè)電流短路(Short)，整個(gè)CPU就宣告報(bào)銷了。 你可以把電子遷移想象是洪水泛濫，造成地面滿目瘡痍的景象，或是臺(tái)風(fēng)過(guò)境，建筑物被吹的東倒西歪。我想這樣的比喻應(yīng)該蠻恰當(dāng)?shù)摹?電子遷移受許多因素影響，其中一個(gè)是電流的密度。電流密度越高，電子遷移現(xiàn)象就越顯著。從CPU的發(fā)展史，我們可以發(fā)現(xiàn)，為了把CPU的die size縮小，IC越做越小，線路做的越細(xì)越薄。如此，線路上的電流密度就變得很大，所以電子的流動(dòng)所帶給金屬原子的動(dòng)量就變得很顯著，金屬離子就容易從表面脫離而四處流竄，形成坑洞。另外一個(gè)因素就是溫度，高溫有助于電子遷移的發(fā)生。而超頻卻是既加大電流也增加了溫度（功率加大），而電子遷移的直接影響就是會(huì)令電路的電阻增加，從而降低CPU的效能。這正是有些網(wǎng)友不明白，為什么剛剛用的時(shí)候CPU的超頻幅度很大，為什么用了一段時(shí)間就超不到那個(gè)高度了，其實(shí)不是主板的原因，也不是內(nèi)存的原因，對(duì)于我們從某種意義來(lái)說(shuō)最重要的原因就是散熱工作做的不好，致使CPU的電路發(fā)生了變化，因而大不如前了。小結(jié) 由于現(xiàn)在的CPU更新周期越來(lái)越短，改朝換代成了家常便飯，因此超頻還是比較劃算的，在更低的投入下，獲得更多的性能優(yōu)勢(shì)。一般來(lái)說(shuō)在CPU沒(méi)有超壞之前，你的CPU就要面臨被淘汰了。適當(dāng)?shù)膶?duì)CPU進(jìn)行超頻來(lái)獲得更大的性能優(yōu)勢(shì)是一種明智的行為，值得鼓勵(lì)！

HT是什么的縮寫(xiě) 工程方面的

HT是HyperTransport的簡(jiǎn)稱。HyperTransport本質(zhì)是一種為主板上的集成電路互連而設(shè)計(jì)的端到端總線技術(shù)，目的是加快芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度。HyperTransport技術(shù)在AMD平臺(tái)上使用后，是指AMD CPU到主板芯片之間的連接總線（如果主板芯片組是南北橋架構(gòu)，則指CPU到北橋），即HT總線。類似于Intel平臺(tái)中的前端總線（FSB），但I(xiàn)ntel平臺(tái)目前還沒(méi)采用。

簡(jiǎn)介

首先說(shuō)明：HT總線技術(shù)是AMD的，而intel的總線技術(shù)只有FSB和QPI~而intel的FSB技術(shù)開(kāi)始朝QPI技術(shù)過(guò)渡~

規(guī)格

HyperTransport技術(shù)從規(guī)格上講已經(jīng)用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1

發(fā)展歷程

HyperTransport是AMD為K8平臺(tái)專門設(shè)計(jì)的高速串行總線。它的發(fā)展歷史可回溯到1999年，原名為“LDT總線”(Lightning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸)。2001年7月，這項(xiàng)技術(shù)正式推出，AMD同時(shí)將它更名為HyperTransport。隨后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業(yè)均決定采用這項(xiàng)新型總線技術(shù)，而AMD也借此組建HyperTransport開(kāi)放聯(lián)盟，從而將HyperTransport推向產(chǎn)業(yè)界。 在基礎(chǔ)原理上，HyperTransport與目前的PCI Express非常相似，都是采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強(qiáng)的LVDS信號(hào)技術(shù)，命令信號(hào)、地址信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)共享一個(gè)數(shù)據(jù)路徑，支持DDR雙沿觸發(fā)技術(shù)等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)總線，而HyperTransport則被設(shè)計(jì)為兩枚芯片間的連接，連接對(duì)象可以是處理器與處理器、處理器與芯片組、芯片組的南北橋、路由器控制芯片等等，屬于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)部總線范疇。 第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍，并允許以100MHz為幅度作步進(jìn)調(diào)節(jié)。因采用DDR技術(shù)，HyperTransport的實(shí)際數(shù)據(jù)激發(fā)頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過(guò)，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的總線帶寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的總線帶寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的總線帶寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的總線帶寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的總線帶寬為12.8GB/sec，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)任何一種總線技術(shù)。 2004年2月，HyperTransport技術(shù)聯(lián)盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發(fā)布了HyperTransport 2.0規(guī)格，由于采用了Dual-data技術(shù)，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的總線帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構(gòu)前端總線在6.4GB/sec。 目前k8架構(gòu)的處理器(Athlon x2 5000+等)均支持1Ghz Hyper-Transport總線，K8芯片組也對(duì)雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令處理器與北橋芯片的傳輸率達(dá)到8GB/s 2007年11月19日，AMD正式發(fā)布了HyperTransport 3.0 總線規(guī)范，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率，最高可以支持32通道。32位通道下，單向帶寬最高可支持20.8GB/s的傳輸效率。考慮到其DDR的特性，其總線的傳輸效率可以達(dá)到史無(wú)前例的41.6GB/s。 HT 3.0的總線還支持另一項(xiàng)名為“Un-Ganging”的新特性，該技術(shù)可允許超傳輸總線系統(tǒng)在操作過(guò)程中對(duì)運(yùn)行模式作動(dòng)態(tài)調(diào)整。這項(xiàng)特性可以讓那些搭載SMT同步多線程技術(shù)的服務(wù)器系統(tǒng)明顯受益，包括RX780、RD780以及RD790在內(nèi)的AMD芯片組全都支持該特性。 超傳輸技術(shù)聯(lián)盟(HTC)在2008年8月19日發(fā)布了新版HyperTransport 3.1規(guī)范和HTX3規(guī)范，將這種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、低延遲總線技術(shù)的速度提升到了3.2GHz。 目前HT 3.0的速度最高只有2.6GHz，比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz后，再結(jié)合雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)，HT 3.1可提供最高每位6.4GB/s(3.2GHz X 2 因?yàn)镈DR以2倍速傳輸)的數(shù)據(jù)傳輸率，32-bit帶寬可達(dá)51.2GB/s(6.4GB/s X 32bit/8)。 實(shí)際上，HT 3.1規(guī)范一共定義了三種速度，分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz，累計(jì)帶寬提升23％，同時(shí)在核心架構(gòu)、電源管理與通信協(xié)議方面與之前版本保持一致。 超傳輸技術(shù)聯(lián)盟由AMD組建，并獲得了業(yè)界多家巨頭的支持，諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋(píng)果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯(lián)想、博通、瑞薩科技等等。目前還不清楚HT 3.1何時(shí)會(huì)投入使用，有可能會(huì)在AMD的45nm Phenom中實(shí)現(xiàn)。

[編輯本段]超線程技術(shù)HT

盡管提高CPU的時(shí)鐘頻率和增加緩存容量后的確可以改善性能，但這樣的CPU性能提高在技術(shù)上存在較大的難度。實(shí)際上在應(yīng)用中基于很多原因，CPU的執(zhí)行單元都沒(méi)有被充分使用。如果CPU不能正常讀取數(shù)據(jù)（總線/內(nèi)存的瓶頸），其執(zhí)行單元利用率會(huì)明顯下降。另外就是目前大多數(shù)執(zhí)行線程缺乏ILP（Instruction-Level Parallelism，多種指令同時(shí)執(zhí)行）支持。這些都造成了目前CPU的性能沒(méi)有得到全部的發(fā)揮。因此，Intel則采用另一個(gè)思路去提高CPU的性能，讓CPU可以同時(shí)執(zhí)行多重線程，就能夠讓CPU發(fā)揮更大效率，即所謂“超線程（Hyper-Threading，簡(jiǎn)稱“HT”）”技術(shù)。超線程技術(shù)就是利用特殊的硬件指令，把兩個(gè)邏輯內(nèi)核模擬成兩個(gè)物理芯片，讓單個(gè)處理器都能使用線程級(jí)并行計(jì)算，進(jìn)而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，減少了CPU的閑置時(shí)間，提高的CPU的運(yùn)行效率。 采用超線程及時(shí)可在同一時(shí)間里，應(yīng)用程序可以使用芯片的不同部分。雖然單線程芯片每秒鐘能夠處理成千上萬(wàn)條指令，但是在任一時(shí)刻只能夠?qū)σ粭l指令進(jìn)行操作。而超線程技術(shù)可以使芯片同時(shí)進(jìn)行多線程處理，使芯片性能得到提升。