半導體封裝與測試這個行業有前途嗎，做工藝有錢途嗎？
不知道你是哪家公司，如果你進的是臺資或是國企的話，那么現在你的目標必須放在以下幾個公司上：
NO.1 Intel （搬遷至成都）
NO.2 Amkor （上海外高橋）
NO.3 Sandisk （上海閔行）
NO.4 Chippac （上海青浦）
……
進純外企，你的薪資會有一個較大的提升；此外，你還必須提高個人的知識素養，多學習和靠近一些高階的封裝工藝，如WLCSP等有長遠發展的封裝方式上。
另外，如果你是設備方向，建議你轉工藝，成熟后并再轉向NPI。
在IC封裝測試行業，談到薪資的話，你這個的確有些過于低，如果你能進上述那些比較賺錢的公司，薪水Double是不止的。
多一句:當你被獵頭獵的時候，你才發現工資不再僅僅是的換工作的主要因數，你會更看重公司給你做的是什么Project。
電子封裝測試是什么?
電子封裝測試指的是對電子封裝產品進行相應的檢測,從而查找故障并予以解決.方法主要是把產品中模塊進行對應的引到其他的電子芯片上,然后對每個模塊進行檢查,直到找到故障的模塊并查找原因.這是對故障產品進行檢測,另外對封裝產品的可靠性檢測是采用相應的檢測設備對產品進行物理撞擊,化學腐蝕,惡劣環境的適應等等來判斷電子封裝產品的可靠安全性.
半導體封裝測試方面,都需要用到哪些設備
1. 基本封裝設備: B/G: 磨片 lamination:貼膜 DA: 貼片 W/B:打線 Mold:塑封 marking:打印 S/G:切割 2. 基本測試設備: B/I 設備: 對產品進行信賴性評價 test設備: 對產品進行電性測試; LIS: 對產品外觀進行檢查
什么是半導體封裝測試
如果從封裝測試業的行情來解釋,如上樓.如從封裝測試的定義概念來講,應該說:半導休的生產首先是芯片的生產,如二極管,三極管,集成電路,都是先芯片的生產,然后是為了加裝引極,為了保護脆弱芯片的機械強度而進行的包封,這個工藝過程叫封裝,然后為了剔除不合格品而進行按標準的各種測量和篩選,這個工藝過程叫測試.
半導體封裝測試和計量測試是一回事嗎
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成.半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程.
半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試要用到哪些工具及耗材
測試機臺,芯片的socket,load board,具體看你的芯片測試時候需要的外圍電路了
半導體封測工程部測試做什么
工程部:工藝開發,工藝維護. 制作部:管理生產.和其他行業制造一樣,不要專業技術,只要跑得快,不出錯.
封裝測試工程師是干什么的 最近有中外合資封裝測試(無錫)有限公司來學校招聘應屆畢業生 急求助建議
你把軟件測試這方面的書看看比如NI的labview(功能很強大的,他的應用比較廣,感覺是專為電子信息工程專業設計的,數電,模電,數字信號處理,信號與系統,MATLAB等等都包含在其中,具體用那一塊要看你從事哪方面的工作了).了解一下計算機的一些串口方面的知識,主要是一些連接的問題.要是由條件可以熟悉一下電子產品的生產流程,和功能檢測.
QFN封裝IC的測試
QFN是方形扁平無引腳封裝.Quad Flat No-Lead Package.我所知道的40QFN(6*6)的Hander是Epson NS-6040設備. Load Board采用圓盤雙Site設置.和很多ATC設備一樣,一般測試分為低溫,常溫和高溫測試,即-5,30和85攝氏度.測試時間需要依照測試項目來看,一般做功能測試都需要60秒到140秒不等的時間.被測芯片都放置在專用的Tray中,送入Handler之后由帶傳動控制的吸嘴將Device吸起放入Load Board中,然后Handler的Pusher壓下進行測試.
集成電路封測是什么意思
我不會~~~但還是要微笑~~~:)