如何焊接QFN芯片
最近選了一款芯片是QFN44腳封裝的,以前沒有接觸過這種封裝的芯片,不知道我很想幫到你: 整個焊接步驟:焊盤,引腳上錫—>對準芯片—>固定芯片(
protel dxp中如何對自己做的元器件進行封裝
如果是標準封裝,可以搜索現有的元件庫找現有的來用.如果是非標準的,可以根據器件手冊上給出的尺寸自己畫或者用元件封裝向導輸入尺寸自動生成.畫封裝的具體過程,見參考資料中的網址.
手機上BGA封裝的CPU或者IC怎么完好的拆,裝呢?
手機芯片BGA有膠的先除膠,這個要很有耐心,還要有好方法.沒有膠的直接用風槍調好風速,溫度吹下來.焊上去要植珠,手機的植珠比筆記本BGA難很多,方法也不同.手機BGA是用鋼網套在芯片上,再刮好錫膏,帶鋼網用風槍吹,形成錫珠.
PQFP封裝的介紹
PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式.PQFP封裝的芯片的四周均有引腳,其引腳總數一般都在100以上,而且引腳之間距離很小,管腳也很細,一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式.
8管腳的芯片貼片封裝是什么
sop-8
Ghost系統封裝教程及封裝工具原理
本教程基于MCC硬件抽象HAL(電源模式)原理，系統以XP為例。
這里將系統封裝分為3步：做系統、封裝、部署
一、做系統
平臺不限，但不建議在虛擬機上制作。CPU及主板芯片沒有限制，關于intelide和intelppm的不兼容問題，深度白金3in1并沒有刪除這些注冊表，沒有反饋因此在AMD機器上藍屏的現象。
1、選用免激活的版本安裝盤，正常安裝系統，打補丁，優化服務
這里選用深度XP精簡版5.7，安裝大約需要15-20分鐘。
建議關閉系統還原及自定義通知，關閉遠程，關閉共享，關閉休眠
注意聲卡要驅動上，否則封裝后的系統都不在任務欄顯示音量。
運行一次windows meida player，避免以后出現向導
安裝輸入法，并在“區域和語言選項”的“高級”中，應用于默認用戶賬戶。
我的文檔，如果有需要也可以移動到D盤。
outlook不能保存密碼及SQL安裝掛起的問題，也可以在這里清理一下相關注冊表。
2、安裝需要的軟件
OFFICE安裝時要將“第一次使用時安裝”的項目完全安裝上，否則會以后提示插入光盤。
不建議安裝殺毒軟件，特別是卡巴斯基，該軟件會與某封裝工具沖突。
不建議安裝虛擬光驅及刻錄軟件，已知部分軟件在封裝后失效。
不建議刪除windows\Installer下的安裝文件，可能會造成部分程序無法卸載。
3、封裝準備
運行“gpedit.msc”打開組策略
“計算機配置\管理模板\系統”
啟用“關閉 Windows Update 設備驅動程序搜索”
“管理模板/系統/Internet 通信管理/Internet 通信設置”
啟用“關閉 Windows Update 設備驅動程序搜索”
“用戶配置\管理模板\系統”
啟用“配置驅動程序搜索位置” （不搜索軟盤，光驅，Windows Update）
“用戶配置\管理模板\系統”
忽略“設備驅動程序的代碼簽名”
檢查系統屬性中的驅動簽名是否為忽略，update是否為從不搜索。
清理Documents and Settings目錄，可以清理到10M以下。
當前賬戶\收藏夾，安裝軟件后經常有鏈接，清之~
當前賬戶\SendTo，郵件接收，建議刪除
當前賬戶\Recent，歷史記錄，現在刪了以后還得刪
當前賬戶\Local Settings\Temp，臨時文件，能刪的全刪
當前賬戶\Local Settings\Application Data下的圖標緩存IconCache.db，約5-10M
當前賬戶\桌面，建議將所有圖標移動到All Users\桌面
看下控制面板里的添加刪除程序，有沒有流氓軟件，有就干掉，當然，除非你有特殊目的。
現在的DDR2~DDR3主流的內存芯片封裝是什么?有什么好處?
DDR2 是BGA封裝.體積小,散熱好. DDR3 是FBGA封裝.體積小,散熱好,速度更快.
貼片封裝的芯片底部有一塊接地焊盤,這種芯片怎么焊接?
我知道你說的是什么,一些芯片(比如TQFP封裝的單片機)的中央會有接地焊盤,一般是散熱用的,不焊也可以,如果是功率芯片就必須焊. 但是,手工焊需要前提條件:這個焊盤如果是單面的,那至少該在其中有一個過孔或焊孔,焊接時,焊盤先鍍上錫,將芯片放上去,然后用烙鐵在反面,加熱對應位置的過孔或焊孔,熱傳過去,焊錫融化,就焊上了. 或者先鍍上錫,將芯片放上去,然后用熱風槍加熱,使得局部高溫,就可焊上了 基本上這樣的焊接點不是給手工焊準備的.如果要求不高(比如是單片機的散熱),就不要焊了.
了解一個芯片要看哪些東西
看看芯片手冊呀,上面有基本參數的,比如額定電壓,最大電壓、電流,工作特性,工作時序,典型電路,封裝這些,不過一般要求你英語閱讀稍微好些
請問貼片八腳IC用什么封裝？
貼片八腳IC用sop-8封裝。
sop是封裝的一種，封裝還有SOT，DNF等好幾種的，SOP-8就是8個腳的的封裝。
SOP(Small Out-Line Package）是一種很常見的元件封裝形式，始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插裝（PTH）型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package），進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣）封裝方式，除此之外，在20世紀末期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝）及Flip Chip（覆晶）。